《半導體》環球晶Q3稅後淨利率創新高 前3季EPS達35.22元
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第三季單季合併營收173.8億元,季減2.9%,年減3.7%;營業毛利63.6億元,季減5.7%,年減19.4%,營業毛利率36.6%,季減1.1%,年減7.1%;營業淨利48.3億元,季減7.4%,年減23.8%,營業淨利率27.8%,季減1.3%,年減7.3%;稅後淨利55.4億元,季增15.7%,年增8.4%。

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2023年前三季合併財報結果:累計合併營收538.9億元,年增3.8%;營業毛利206.6億元,年減8.1%,營業毛利率38.3%,年減5.0%;營業淨利161.4億元,年減13.3%,營業淨利率29.9%,年減6.0%;稅後淨利153.3億元,年增60.1%,稅後淨利率28.4%,年增10.0%,EPS達35.22元,已接近2022全年稅後每股盈餘35.31元的輝煌紀錄,成績亮眼。環球晶圓2023年前三季營運成果豐碩,營收、稅後淨利率與EPS皆攀歷史高峰!

本次董事會亦通過環球晶圓發行無擔保普通公司債,發行總額不超過新臺幣140億元,計劃募集中長期資金用以充實營運資金、支應綠色投資計劃、購置機器設備等運用。

由於全球貨幣政策緩解通膨,半導體產業也在需求穩定、庫存平衡、車用與工業電子成長的支撐下,迎來複蘇跡象,依照產業循環經驗,由於半導體晶圓位於產業鏈上游,景氣回神仍較終端市場略晚數個月。然而,戰爭未歇、能源危機和通貨膨脹等隱憂仍持續壟罩總體環境。展望2024年,隨着客戶消耗庫存、人工智慧和自動化應用之興起,以及新產能陸續開出,若排除地緣政治等不確定因素,半導體景氣可望回溫。全球記憶體市場衰退導致減產和平均售價(ASP)上漲,同時記憶體產品出貨組合佔比的調整也讓市場趨向新的平衡。此外,化合物半導體技術的突破,拓展了市場下游應用,並回頭挹注對化合物半導體的需求和投資,進一步提升市場滲透率。

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全球半導體設備市場有望於2024年反彈,下游設備投資之增加預期將刺激對上游材料的需求。環球晶圓擁有完整的產品光譜,致力於提供客戶品質優異之半導體晶圓產品組合,是客戶可靠的合作伙伴,並持續穩定供應客戶所需。另一方面,環球晶圓亦專注研發,進一步發展全系列的碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 產品,以滿足客戶多樣化的需求。

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