《半導體》H2動能轉強 精材1分鐘填息
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精材7月中股價觸及192.5元波段高點後一路震盪拉回,8月中下探128.5元的近3個月低點,隨後緩步震盪回升。三大法人近期買賣超調節互見,上週合計賣超252張、昨(30)日轉爲買超12張,其中外資上週賣超437張、昨日續賣超22張。

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精材2021年7月自結合並營收6.94億元,月增16.54%、年增13.56%,回升至今年次高,累計前7月合併營收43.25億元、年增28.87%,雙雙續創同期新高。上半年稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍,每股盈餘(EPS)3.09元,亦雙創同期新高。

展望後市,精材董事長陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。

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同時,疫情對半導體產業供需造成波動愈趨明顯,陳家湘坦言已感受客戶對未來庫存規畫趨守,目前第四季訂單能見度相對較低,尚須1~2個月觀察終端客戶對市場信心。發言人林中安亦表示,由於去年第四季營運相當暢旺,今年要再成長創高「有些難度」。

精材預期今年資本支出規模約6.7~8.2億元,較年初預估增加6000萬元,主要爲投入研發設備,建立核心關鍵模組及技術,與大股東臺積電或更多客戶合作切入新業務市場,目前沒有擴產、海外投資和重啓12吋影像感測器封裝業務計劃。

投顧法人認爲,雖然CMOS影像感測器(CIS)訂單受限上游晶圓產能吃緊,下半年訂單略低於上半年,但精材下半年3D感測光學元件封裝需求可望顯著復甦,配合晶圓測試業務需求同步暢旺,預期精材第三季及下半年營運仍可望優於去年同期。

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